BCLVC4245电路封装(XJ023060900704) - 招标｜招标公告

项目编号	XJ023060900704	招标状态	招标｜招标公告
发布时间	2023-06-09 19:08:54	标书获取截止时间
投标截止时间		开标时间
招标单位	华东光电集成器件研究所	预算金额
中标单位		中标金额
代理单位
相关产品	电路封装
联系方式	赵志鑫：18905521779

正文内容

基本信息发布单位:华东光电集成器件研究所最终单位:华东光电集成器件研究所参与方式:公开询价出价方式:一次性出价付款方式: 保证金:500.0元联系人:赵志鑫联系方式:18905521779 BCLVC4245外协塑封信息20230602.rar BCLVC4245外协塑封信息20230602.rar 采购明细序号商品名称品类采购数量最少响应量 1 BCLVC4245电路封装电力电子元器件>电机 220.0只 220.0只可报价时间开始时间 2023-06-11 18:53:02 结束时间 2023-06-13 18:53:02 备注： BCAC245压焊图22423管脚编号管脚名称管脚编号管脚名称1VCC113GND2PIDIR14P1B8P3P1A1P15P1B7P4P1A2P16P1B6P5P1A3P17P1B5P6P1A4P18P1B4P7P1A5P19P1B3P8P1A6P20P1B2PgP1A7P21P1B1P10P1A8P22P10EB11GND23VCC212GND24VCC2一脚一脚加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单加工委托单From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）From:华东光电集成器件研究所（214所）订单编号：xxxxxxxx序号产品型号芯片名称批号片数数量封装形式焊丝尺寸压焊图编号加工项目测试规范编号是否依MAP取片打印方式印章内容1BCLVC4245三态输出八路总线收发器/3.3V至5V转换器2322分离芯220只TSSOP24（引脚间距0.65）Auφ25/塑封无NO不打标备注：每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！华东光电集成器件研究所产品封装信息表部门：填表人：日期：基本信息1.1芯片型号BCLVC42451.2封装形式TSSOP24（引脚间距0.65）晶圆芯片信息2.1晶圆尺寸□4吋Inch□5吋Inch□6吋Inch■分离芯SawnWafer□多目标Multi-dieinonewafer2.2芯片尺寸（μm）X/Y:1600.2*838.2*300最小划道宽度（μm）2.3粘胶材料■导电胶Conductive□非导电胶Non-Conductive□DAF软焊料SoftSolder2.4晶圆厂□tSMC□UMC□SMIC□Globalfoundries■其他Other:2.5晶圆技术■硅Si□砷化镓GaAs□碳化硅SiC□Low-K□其他Other:晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米nm）：2.6焊窗下是否有器件？■NO□YES,如果是，在第几层金属下面:______？2.7芯片功能□MOSFET□RF□MEMS□Memory□Flash□Power□其他Other:2.8芯片功耗压焊技术信息3.1焊丝种类□铜丝CuWire□钯铜丝PdCuWire□合金丝AgAlloy■金丝AuWire3.2焊丝直径□18μm□20μm■25μm□30μm□38μm□其他Other：3.3TopMetal铝垫成份及铝厚度(μm)Al3.4焊窗开窗尺寸BPO（μm）X/Y:90.17*90.17焊窗最小节距BPP（μm）3.5最大电流（安培A）4.应用要求4.1IC应用领域□消费型Consumptiontype□工业级Theindustriallevel■汽车电子AutomotiveProduct□其他Other：4.2IC可靠性要求■MSL1（JEDEC标准）□MSL2（JEDEC标准）□MSL3（JEDEC标准）□其他Other：4.3产品有无特殊需求如：可靠性等级MSL3+零分层（成本会增加）4.4环保要求□RoHS□HalogenFree□SONY□WEEE□其他Other：注释针对45nm（含）以下晶圆制程请务必填写2.5项审核：批准：日期：日期：

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