IC封装技术课程和教材资源包建设服务项目成交公告

项目编号DZXXGCXY-2025-BX-011招标状态中标|中标通知
发布时间2025-12-15 11:51:45标书获取截止时间
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招标单位苏州市职业大学预算金额
中标单位湖南元颗粒科技有限公司中标金额9.79万元
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IC封装技术课程和教材资源包建设服务项目成交公告 一、项目编号:DZXXGCXY-2025-BX-011 二、项目名称:IC封装技术课程和教材资源包建设服务项目 三、成交信息 供应商名称:湖南元颗粒科技有限公司 供应商地址:湖南省长沙市天心区芙蓉南路一段979号天城商业广场8栋、9栋709 成交金额:9.79万元 四、采购人员名单:刘坤、张淞柚、时绮晗、钱国林 五、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。 六、其他补充事宜:无 七、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 联系人:刘坤 地址:苏州市致能大道106号国际教育园苏州市职业大学归耕楼201室。 联系方式:15129182542