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正文内容
光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20250094）成交结果公告
成交信息
成交供应商：苏州锐杰微科技集团有限公司
成交金额：488000
选标理由：延期报价后仅有一家供应商报价且满足需求。
项目名称：光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务
项目编号：ZJLAB-FS-BX20250094
公告开始日期：2025-08-14
公告截止日期：2025-08-22
采购单位：之江实验室
付款方式：合同签订后预付50%，基板设计仿真完成后付款30%，验收通过后支付剩余20%
联系人：
联系电话：
签约时间要求：
到货时间要求：
预算总价：498000元
收货地址：
供应商资质要求：符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购清单1
采购商品：光电融合封装基板设计、加工及封装测试服务
采购数量：1
计量单位：项
所属分类：其他服务
预算单价：498000.0
技术参数及配置要求：采购服务具体内容包括： a) 基板 NRE，包括至少 NRE+Stencil+50 颗基板加工和 50 颗飞针测试； b) 基板设计仿真，包括基板布线设计及后仿、信号完整性分析（包括信号质量分析、插入损耗、回波损耗等）、关键信号插损回损分析； c) 至少完成两组基板和所提供电芯片的焊接测试； d) O/S 测试治具制备。