您当前的位置：首页年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目 | 项目编号 | c36c74 | 招标状态 | |
| 发布时间 | 2025-08-20 17:12:33 | 标书获取截止时间 | |
| 投标截止时间 | | 开标时间 | |
| 招标单位 | | 预算金额 | |
| 中标单位 | | 中标金额 | |
| 代理单位 | |
| 相关产品 | 通信用高密度集成电路及模块封装 |
| 联系方式 | |
正文内容
项目编号:
c36c74
建设项目名称:
年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
项目类别：
36--080电子器件制造
环评文件类型：
报告表
建设地点：
浙江省 - 宁波市
编制方式：
接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：
甬矽半导体（宁波）有限公司
建设单位社会信用代码：
91330281MA2KN17R2J
建设单位法定代表人：
王顺波
建设单位主要负责人：
高波
建设单位直接负责的主管人员：
高波
二、编制单位情况
编制单位名称：
浙江仁欣环科院有限责任公司
编制单位社会信用代码：
91330212MA281EUY04
三、编制人员情况
编制主持人
姓名
职业资格证书管理号
信用编号
王显海
09353343508330208
BH028298
主要编制人员
姓名
主要编写内容
信用编号
丁佳炜
全文编制
BH000202