年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目

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发布时间2025-01-16 16:17:58标书获取截止时间
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年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目 事项名称: 年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目 业务流水号: 330851250115878739772 项目名称: 建设工程(含临时建设)规划许可证核发(建筑类) 收件单位: 衢州市自然资源和规划局智造新城分 申请单位/申请人: 衢州三时纪新材料有限公司 受理时间: 2025-01-15 14:56:23 当前办理状态: 受理|