冷冻切片机(WLU-HW-KS-WM-2024-0035)采购公告

项目编号WLU-HW-KS-WM-2024-0035招标状态招标|招标公告
发布时间2024-03-04 19:28:22标书获取截止时间
投标截止时间开标时间
招标单位西湖大学预算金额4.60万元
中标单位中标金额
代理单位
相关产品冷冻切片机
联系方式

正文内容

项目名称1 冷冻切片机 项目编号 WLU-HW-KS-WM-2024-0035 公示开始日期 2024-03-04 14:18:52 公示截止日期 2024-03-07 15:00:00 采购单位 西湖大学 付款方式 外贸部分:开具100%不可撤销信用证,见运单付90%,验收合格后10%。 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 到货时间要求 外贸部分:签订合同后,60天内 预算总价 ¥331,894.6 收货地址 云谷校区 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 原厂授权书/制造商声明函 (必选) 被授权人社保缴纳证明 (近3个月) (必选) 法定代表人资格证明书 (联系人须与法定代表人一致)/投标授权委托书(联系人须与被授权人一致) (必选) 采购清单 1 采购物品 采购数量 计量单位 所属分类 冷冻切片机 1 台 品牌 规格型号 预算 $46,000 技术参数 技术参数要求:1.样本头温度工作温度范围:+10至-50℃2.箱体制冷温度:-25℃±2℃3.冷冻台制冷点:≥18个,半导体速冻点温度≥-60℃4.样本水平行程: ≥48mm5.样本垂直行程: ≥64mm6.样品最大尺寸:≥70×55mm7.刀架独立主动制冷温度范围:-5至-35℃8. 切片厚度范围:0.5-100微米最小0.5微米,0.5-2以0.5um递进,1um(1-10um);2um(10-20um);5um(20-100um)9.修片厚度范围:5-500微米:5um(5-10um);10um(10-100um);20um(100-200um);50um(200-500um)10.高度调节范围为:82-112cm(32.3-44in)11.全自动切片:切片速度0-256mm/s12.消毒灭菌功能:雾化消毒13.玻璃窗:箱体为LED照明,照明亮度0-100%可调14.除霜功能:自动和手动除霜功能15.自动切片模式:连续;单次;间隔;多张 售后服务 质保期:2年;商品承诺:质保期后,只收取零配件费,不收取人工费; 西湖大学 2024-03-04 14:18:52