| 项目编号 | 2506-440112-04-02-788138 | 招标状态 | |
| 发布时间 | 2025-06-25 22:02:39 | 标书获取截止时间 | |
| 投标截止时间 | | 开标时间 | |
| 招标单位 | | 预算金额 | |
| 中标单位 | | 中标金额 | |
| 代理单位 | |
| 相关产品 | 高速高阶印制电路板 |
| 联系方式 | |
正文内容
备案项目编号
2506-440112-04-02-788138
项目名称
高速高阶印制电路板项目
项目所在地
广州市黄埔区联和街道光谱中路33号
项目总投资
5500.0万元
项目规模及内容
项目拟购置高精密通电检测，多层压合机，高精度光学图形检测机、高速盲孔镭射机，高精密曝光机等行业先进的设备，对当前产线进行技术升级改造，重点围绕高速高阶印制电路板的高速互联技术、多层HDI技术、超高阶HDI技术、BGA平整度工艺等行业前沿技术进行研发，大幅度提升生产线的自动化程度和智能化水平，改造成为具有国际先进水平的高速高阶印制电路板研发及生产基地,建设完成后保持原产能不变。建筑面积12000㎡，占地面积25000㎡。
建设单位
广州兴森快捷电路科技有限公司
备案机关
开发区行政审批局
备案申报日期
2025/06/24 18:12:05
复核通过日期
2025-06-25
项目起止年限
2025-06-01至2027-05-01
项目当前状态
办结（通过）